Penjualan & dukungan :
Permintaan Penawaran
Detail produk:
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
|
| Bahan: | WCu, MoCu, CMC, BPK | Hermecity: | Hermecity sangat baik |
|---|---|---|---|
| Stablity: | Stabilitas kejut termal yang baik | Aplikasi: | Flensa untuk paket hermetik atau heat sink untuk pengiriman chip |
| Cahaya Tinggi: | penyebar panas tembaga tungsten,dasar panas molybdenum tembaga |
||
Nikel Berlapis Emas Disepuh Bebas Permukaan Cacat WCu, MoCu, CMC, Pelat Dasar CPC Flensa
Deskripsi:
Bahan kemasan sangat memengaruhi keefektifan sistem pengemasan elektronik terkait keandalan, desain, dan biaya. Dalam sistem elektronik, bahan pengemas dapat berfungsi sebagai konduktor listrik atau isolator, membuat struktur dan bentuk, menyediakan jalur termal, dan melindungi sirkuit dari faktor lingkungan, seperti kelembaban, kontaminasi, bahan kimia berbahaya, dan radiasi.
Tembaga Tungsten, Molibdenum Tembaga, Cu / Mo / Cu, Cu / MoCu / Cu adalah bahan refraktori yang populer berdasarkan bahan heat sink yang ditawarkan saat ini. Dengan sistem off-the-shelf yang baru, kami dapat menawarkan produk standar dengan waktu singkat dengan harga yang sangat kompetitif.
Dengan menyesuaikan konten konten, kita dapat memiliki koefisien ekspansi termal (CTE) yang dirancang untuk cocok dengan bahan-bahan seperti keramik (Al2O3, BeO), semikonduktor (Si), dan logam (Kovar), dll.
Keuntungan:
o Konduktivitas termal yang tinggi
o Hermetitas yang luar biasa
o Kerataan yang sangat baik, permukaan akhir, dan kontrol ukuran
o Produk setengah jadi atau jadi (Ni / Au plated) tersedia
Aplikasi:
Produk kami banyak digunakan dalam aplikasi seperti paket optoelektronik, Paket Microwave, Paket C, Laser Submount, dll.
