Penjualan & dukungan :
Permintaan Penawaran
Detail produk:
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
|
| Kelas:: | Mo85Cu15, Mo80Cu20, Mo75C25, Mo70Cu30, Mo60Cu40, Mo50Cu50 | Permukaan:: | Digiling atau dibolak-balik |
|---|---|---|---|
| Dimensi:: | Berdasarkan persyaratan Pelanggan | Plating:: | Pelapisan nikel atau pelapis emas |
| Bentuk:: | Shims atau lembaran atau bagian buatan | Uji:: | Suhu Tinggi Diuji |
| Cahaya Tinggi: | pelat dasar tembaga,heat sink tembaga blok |
||
Excellent XY Expansion Moly Copper Sheet Untuk Produk Pendukung Kemasan I / C
Deskripsi:
Dengan koefisien ekspansi termal yang dapat disesuaikan dan konduktivitas termal, Molybdenum Copper Sheet (MoCu) adalah bahan yang cocok untuk pendinginan panas dalam industri mikroelektronika. Dan kepadatan tembaga molibdenum sama atau di bawah 10,01 yang jauh lebih kecil dari tembaga tungsten.
Untuk beberapa industri tertentu seperti mobil dan luar angkasa, Molybdenum Copper Heatsink adalah pilihan yang lebih baik.
Kami dapat menyediakan lembaran tembaga moly, gulungan tembaga moly, pelat tembaga moly untuk pemesinan berikut, plating.
Keuntungan:
1. konduktivitas termal yang tinggi dan hermetisitas yang sangat baik.
2. Berat 40% lebih ringan dibandingkan dengan bahan WCu.
Properti Produk:
| Kelas | Konten Mo | Kepadatan g / cm 3 | Koefisien termal Ekspansi × 10 -6 (20 ℃) | Konduktivitas termal W / (M · K) |
| 85MoCu | 85 ± 2% | 10,01 | 7 | 200 (25 ℃) / 156 (100 ℃) |
| 80MoCu | 80 ± 2% | 9.9 | 7 | 170 (25 ℃) / 190 (100 ℃) |
| 70MoCu | 70 ± 2% | 9.8 | 7.3 | 200 (25 ℃) / 196 (100 ℃) |
| 60MoCu | 60 ± 2% | 9.66 | 8.4 | 222 (25 ℃) / 217 (100 ℃) |
| 50MoCu | 50 ± 2% | 9.5 | 10.2 | 250 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
Aplikasi:
Penyebar panas tembaga Molibdenum banyak digunakan dalam aplikasi seperti pembawa gelombang mikro, pembawa substrat keramik, dudukan dioda laser, paket optik, paket daya, paket kupu-kupu, dan pembawa kristal untuk laser keadaan padat, dll.
