Rumah Produk Paket Hermetik Elektronik

CPC141 Pembawa Panas Penyebar Hermetik Paket Elektronik Tidak Ada Magnet

Semua produk

Paket Hermetik Elektronik (47)

Heat sink (43)

Elektroda Pengelasan (28)

Target Tabung X-Ray (6)

Tungsten Produk (20)

Produk molibdenum (15)

tungsten paduan berat (13)

paduan tungsten tembaga (27)

Produk Tantalum (9)

Produk Niobium (23)

Wolfram karbida produk (25)

Spare Parts Tungku Suhu Tinggi (10)

Tembaga Molibdenum (10)

Produk terbaik

Papan Sirkuit Dasar Tembaga Tungsten

Blok Pendingin CMC Blok yang Dipoles

Sertifikasi

Terima kasih telah memberi saya produk yang memuaskan dan layanan yang sangat bijaksana! Kami akan memesan lagi!

—— Roy

Bantalan MoCu telah diuji dan sudah dipasang ke komponen. Hanya ingin memberi tahu Anda bahwa mereka cukup mengesankan. Memenuhi standar kualitas kami sepenuhnya!

—— David Balazic

Kami telah menggunakan BPK1: 4: 1 Jiabang sebagai flensa dasar selama sekitar 2 tahun. Produk mereka selalu menjaga stabilitas tinggi untuk produk kami. Kami dapat mengirimkan materi mereka kepada pelanggan dengan keyakinan. Kami menganggap zhuzhou jiabang adalah mitra bisnis yang dapat dipercaya.

—— Merinda Collins

I 'm Online Chat Now

CPC141 Pembawa Panas Penyebar Hermetik Paket Elektronik Tidak Ada Magnet

: Gambar besar : CPC141 Pembawa Panas Penyebar Hermetik Paket Elektronik Tidak Ada Magnet

Detail produk:

Tempat asal:	Cina
Nama merek:	JBNR
Nomor model:	CPC141, CPC232, CPC300

Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:

Kuantitas min Order:	Negosiasi
Harga:	Negotiable
Kemasan rincian:	Sebagai pelanggan yang diperlukan
Waktu pengiriman:	15days
Syarat-syarat pembayaran:	L / C,, T / T, Western Union

Kontak

Detil Deskripsi produk

Bahan:	tembaga / tembaga moly / tembaga	Kepadatan:	9.5
CTE:	7.3	TC:	170
Cahaya Tinggi:	penyebar panas tembaga molibdenum , dasar panas molybdenum tembaga

Bahan:

tembaga / tembaga moly / tembaga

Kepadatan:

9.5

CTE:

7.3

TC:

170

Cahaya Tinggi:

penyebar panas tembaga molibdenum

dasar panas molybdenum tembaga

CPC141 Carrier / Heat Spreader / Flange Untuk Paket Hermetik Dan Paket Mikroelektronik

Deskripsi:

BPK adalah komposit sandwich yang mirip dengan Cu / Mo / Cu termasuk lapisan inti paduan Mo70-Cu dan dua lapisan tembaga berpakaian. Rasio ketebalan Cu: Mo-Cu: Cu adalah 1: 4: 1. Ini memiliki CTE berbeda dalam arah X dan,, dengan konduktivitas termal yang lebih tinggi daripada W (Mo) -Cu & Cu / Mo / Cu dan lebih murah. Semua jenis lembaran Cu / Mo70Cu / Cu dapat dicap menjadi komponen.

Keuntungan:

1.Lebih mudah dicap menjadi komponen daripada CMC
2.Sambungan yang sangat kuat yang dapat berulang kali menahan 850 ℃ heat shock
3. konduktivitas termal yang lebih tinggi dan biaya lebih rendah

4.Tidak ada magnet

Properti Produk:

Kelas

Kepadatan g / cm ³

Koefisien termal

Ekspansi × 10 ^-6 (20 ℃)

Koefisien termal

Ekspansi × 10 ^-6 (20 ℃)

CPC141

9.5

7.3

280 (XY) / 170 (Z)

CPC232