Rumah Produk Heat sink

Tungsten Copper Heat Sink IC Base Plate Dengan Konduktivitas Termal Tinggi

Semua produk

Paket Hermetik Elektronik (47)

Heat sink (43)

Elektroda Pengelasan (28)

Target Tabung X-Ray (6)

Tungsten Produk (20)

Produk molibdenum (15)

tungsten paduan berat (13)

paduan tungsten tembaga (27)

Produk Tantalum (9)

Produk Niobium (23)

Wolfram karbida produk (25)

Spare Parts Tungku Suhu Tinggi (10)

Tembaga Molibdenum (10)

Produk terbaik

Penyebar Panas BPK

Sertifikasi

Terima kasih telah memberi saya produk yang memuaskan dan layanan yang sangat bijaksana! Kami akan memesan lagi!

—— Roy

Bantalan MoCu telah diuji dan sudah dipasang ke komponen. Hanya ingin memberi tahu Anda bahwa mereka cukup mengesankan. Memenuhi standar kualitas kami sepenuhnya!

—— David Balazic

Kami telah menggunakan BPK1: 4: 1 Jiabang sebagai flensa dasar selama sekitar 2 tahun. Produk mereka selalu menjaga stabilitas tinggi untuk produk kami. Kami dapat mengirimkan materi mereka kepada pelanggan dengan keyakinan. Kami menganggap zhuzhou jiabang adalah mitra bisnis yang dapat dipercaya.

—— Merinda Collins

I 'm Online Chat Now

Tungsten Copper Heat Sink IC Base Plate Dengan Konduktivitas Termal Tinggi

Gambar besar : Tungsten Copper Heat Sink IC Base Plate Dengan Konduktivitas Termal Tinggi

Detail produk:

Tempat asal:	Cina
Nama merek:	JBNR
Nomor model:	50WCu, 75WCu, 80WCu, 85WCu, 90WCu

Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:

Kuantitas min Order:	Negosiasi
Harga:	Negotiable
Kemasan rincian:	Sebagai pelanggan yang diperlukan
Waktu pengiriman:	15days
Syarat-syarat pembayaran:	L / C,, T / T, Western Union

Kontak

Detil Deskripsi produk

Bahan:	tembaga tungsten	Kepadatan:	14,9
CTE:	9.0	TC:	220
Aplikasi:	Dioda Laser Menggantikan	Metode:	Infiltrasi
Cahaya Tinggi:	pelat dasar tembaga , blok tembaga heat sink

Tungsten Copper Heat Sink / pelat dasar IC Tungsten Copper Heat Sink

Deskripsi:

Ini adalah gabungan dari tungsten dan tembaga. Koefisien ekspansi termal (CTE) dari komposit dapat disign dengan mengontrol kandungan tungsten, yang sesuai dengan bahan, seperti Keramik (Al2O3, BeO), Semikonduktor (Si), Logam (Kovar), dll. Produk secara luas diterapkan di bidang-bidang seperti frekuensi radio, microwave, kemasan dioda daya tinggi dan sistem komunikasi optik.

Keuntungan:

1. Konduktivitas termal yang tinggi
2. Kesetaraan yang sangat baik
3. Kerataan yang sangat baik, permukaan akhir, dan kontrol ukuran
4. Produk setengah jadi atau jadi (Ni / Au plated) tersedia
5. Kekosongan rendah

Properti Produk:

Kelas	Konten W	Kepadatan g / cm ³	Koefisien termal Ekspansi × 10 ^-6 (20 ℃)	Konduktivitas termal W / (M · K)
90WCu	90 ± 2%	17,0	6.5	180 (25 ℃) / 176 (100 ℃)
85WCu	85 ± 2%	16,4	7.2	190 (25 ℃) / 183 (100 ℃)
80WCu	80 ± 2%	15,65	8.3	200 (25 ℃) / 197 (100 ℃)
75WCu	75 ± 2%	14,9	9.0	230 (25 ℃) / 220 (100 ℃)
50WCu	50 ± 2%	12.2	12,5	340 (25 ℃) / 310 (100 ℃)

Aplikasi:

1. Digunakan sebagai tahan suhu tinggi dalam produk elektronik dan Auto-Engine. Seperti Komputer menghasilkan sejumlah besar panas, yang menghasilkan lambatnya kecepatan. Penyerap panas paduan tungsten dapat memecahkan masalah ini.

2. Digunakan dalam aplikasi seperti paket optoelektronik, Paket Microwave, Paket, Laser Submounts, dll.

3. Digunakan sebagai heat sink pieces dan enkapsulasi shell.

4. Digunakan dalam pelat pemasangan termal, pembawa chip, flensa, dan bingkai untuk RF, gelombang milimeter microwave paket seperti LDMOS FET; MSFET; HBT; Bipolar; HEMT; MMIC, dioda pemancar cahaya dan detektor, paket dioda laser seperti pulsa, CW, pemancar tunggal, bar dan pembawa kompleks untuk penguat optoelektronik, penerima, pemancar, laser yang dapat dirdu.

Gambar produk: