Rumah Produk Heat sink

MoCu Carriers Keandalan Tinggi Substrat Keramik Dan Kaca Kritis Untuk Antarmuka Logam

Semua produk

Paket Hermetik Elektronik (47)

Heat sink (43)

Elektroda Pengelasan (28)

Target Tabung X-Ray (6)

Tungsten Produk (20)

Produk molibdenum (15)

tungsten paduan berat (13)

paduan tungsten tembaga (27)

Produk Tantalum (9)

Produk Niobium (23)

Wolfram karbida produk (25)

Spare Parts Tungku Suhu Tinggi (10)

Tembaga Molibdenum (10)

Produk terbaik

Penyebar Panas BPK

Sertifikasi

Terima kasih telah memberi saya produk yang memuaskan dan layanan yang sangat bijaksana! Kami akan memesan lagi!

—— Roy

Bantalan MoCu telah diuji dan sudah dipasang ke komponen. Hanya ingin memberi tahu Anda bahwa mereka cukup mengesankan. Memenuhi standar kualitas kami sepenuhnya!

—— David Balazic

Kami telah menggunakan BPK1: 4: 1 Jiabang sebagai flensa dasar selama sekitar 2 tahun. Produk mereka selalu menjaga stabilitas tinggi untuk produk kami. Kami dapat mengirimkan materi mereka kepada pelanggan dengan keyakinan. Kami menganggap zhuzhou jiabang adalah mitra bisnis yang dapat dipercaya.

—— Merinda Collins

I 'm Online Chat Now

MoCu Carriers Keandalan Tinggi Substrat Keramik Dan Kaca Kritis Untuk Antarmuka Logam

Gambar besar : MoCu Carriers Keandalan Tinggi Substrat Keramik Dan Kaca Kritis Untuk Antarmuka Logam

Detail produk:

Tempat asal:	Cina
Nama merek:	JBNR
Sertifikasi:	ISO9001
Nomor model:	HCMC010

Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:

Kuantitas min Order:	Negosiasi
Harga:	Negotiable
Kemasan rincian:	KOTAK KAYU
Waktu pengiriman:	20 hari
Syarat-syarat pembayaran:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Menyediakan kemampuan:	5 ton sebulan

Kontak

Detil Deskripsi produk

Kelas::	Mo80Cu20, Mo75C25, Mo70Cu30, Mo60Cu40, Mo50Cu50	Permukaan::	Berlapis atau tidak
Dimensi::	Berdasarkan persyaratan Pelanggan	Plating::	Pelapisan nikel dan plaing emas
Bentuk::	Shims atau lembaran atau bagian yang dibuat
Cahaya Tinggi:	pelat dasar tembaga , blok tembaga heat sink

Operator MoCu Untuk Substrat Keramik Keandalan Tinggi Dan Antarmuka Kaca-ke-logam Kritis

Deskripsi:

Paduan tembaga Molybdenum adalah bahan komposit molibdenum dan tembaga yang memiliki koefisien ekspansi termal yang dapat disesuaikan dan konduktivitas termal. Tetapi kepadatan tembaga molibdenum jauh lebih kecil daripada tembaga tungsten. Oleh karena itu, paduan tembaga molibdenum lebih cocok untuk aerospace dan bidang lainnya.

Keuntungan:

1. Pelat dasar tembaga molybdenum ini memiliki konduktivitas termal yang tinggi dan hermetisitas yang sangat baik.

2. Flensa tembaga Molybdenum 40% lebih ringan dari komposit tembaga tungsten yang sebanding.

Properti Produk:

Kelas	Konten Mo	Kepadatan g / cm ³	Koefisien termal Ekspansi × 10 ^-6 (20 ℃)	Konduktivitas termal W / (M · K)
70MoCu	70 ± 2%	9,8	7	200 (25 ℃) / 196 (100 ℃)
60MoCu	60 ± 2%	9,66	7,5	222 (25 ℃) / 217 (100 ℃)
50MoCu	50 ± 2%	9.5	10.2	250 (25 ℃) / 220 (100 ℃)

Keuntungan:

Mo / Cu menawarkan keuntungan berikut kepada pelanggan kami:

 Ekspansi termal yang disesuaikan untuk memenuhi kriteria desain khusus Anda

 Kinerja konduktivitas termal / listrik tertinggi tersedia untuk bahan ini

 Stabilitas termal-mekanik yang luar biasa

 Toleransi dimensi kritis dan kontrol permukaan akhir

 Kemampuan metalisasi termasuk elektrolitik, electroless, dan proses film tipis untuk memenuhi spesifikasi Anda  Ukuran partikel halus tersedia untuk tepi kritis dan spesifikasi keseragaman termal

 Penghematan berat empat puluh persen dibandingkan dengan W / Cu

Aplikasi:

Penyebar panas tembaga Molybdenum banyak digunakan dalam aplikasi seperti pembawa gelombang mikro, pembawa substrat keramik, dudukan dioda laser, paket optik, paket daya, paket kupu-kupu dan pembawa kristal untuk laser solid state, dll.

Label: